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.PAY 日升期对商标文本遵循完全匹配规则,包括对空格和某些特殊字符的处理方式。请勿凭猜测填写标签;请通过 domain.pay 核对,并在符合条件时使用商标通道:https://domain.pay/zh/register。可能需要有效的 TMCH/SMD 记录。
如果你拥有与 spline.dot 匹配的注册商标,你的 TMCH SMD 文件可以让你在早期注册窗口内获得 spline.dot 的商标优先权访问。这能帮助品牌所有者在公众之前认领 spline.dot。domain.pay 负责处理 SMD 提交;前往 https://domain.pay/zh/register 了解更多。
ICANN 当前的日期安排:.PAY 日升期为 2026 年 4 月 13 日至 7 月 20 日;LRP1 为 2026 年 7 月 20 日至 2027 年 2 月 1 日;商标声明期(Trademark Claims)为 2027 年 2 月 1 日至 5 月 2 日。如需注册或预订,请使用 domain.pay:https://domain.pay/zh/register。
有可能。注册局可能会将 spline.dot 归类为溢价,在这种情况下 spline.dot 会附带高于 100 美元标准费率的费用。唯一公布的固定事实是 100 美元的标准价;溢价层级因标签而异。前往 https://domain.pay/zh/pricing 确认 spline.dot 是否为溢价。
.PAY 日升期对商标文本采用完全一致匹配规则,包括对空格和部分特殊字符的处理方式。请不要凭猜测确定标签;请通过 domain.pay 核对,如符合条件则使用商标流程:https://domain.pay/zh/register。可能需要有效的 TMCH/SMD 记录。
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