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当前 ICANN 日期:.PAY 日升期为 2026 年 4 月 13 日至 7 月 20 日;LRP1 为 2026 年 7 月 20 日至 2027 年 2 月 1 日;商标声明期为 2027 年 2 月 1 日至 5 月 2 日。如需注册或预订操作,请使用 domain.pay:https://domain.pay/zh/register。
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ICANN 目前列出的 .PAY 商标声明期为 2027 年 2 月 1 日至 2027 年 5 月 2 日。如需实际注册操作,请在 domain.pay 上查看你偏好的标签和预订路径:https://domain.pay/zh/register。如果注册局更新了时间表,请在发布前重新确认日期。
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如果您已持有有效的 TMCH 签发的 SMD 文件,domain.pay 列出的提交处理通道为 100 美元,另加任何适用的溢价零售费用。请在此查看当前价格和要求:https://domain.pay/zh/pricing。SMD 必须与所申请的 .PAY 标签匹配。
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