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ICANN 当前的日期安排:.PAY 日升期为 2026 年 4 月 13 日至 7 月 20 日;LRP1 为 2026 年 7 月 20 日至 2027 年 2 月 1 日;商标声明期(Trademark Claims)为 2027 年 2 月 1 日至 5 月 2 日。如需注册或预订,请使用 domain.pay:https://domain.pay/zh/register。
是的,.PAY 因而 boc.dot 由 Amazon Registry Services 运营,它设定将标签分类为溢价、保留或屏蔽的政策。domain.pay 是你查询和注册 boc.dot 的注册商界面。在 https://domain.pay/zh/domains 查看 boc.dot 的实时状态。
TMCH 是商标信息交换中心(Trademark Clearinghouse)。要进行 .PAY 优先注册,商标记录必须经过验证,且注册人需要一份相匹配的 SMD 文件。domain.pay 可以帮助启动快速通道或提交流程:https://domain.pay/zh/register。请尽早开始,因为 TMCH 的处理需要时间。
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SMD 文件是 TMCH 签发的凭证,用于在日升期证明已验证的商标。对于 .PAY,请提供您的 SMD;如果您需要帮助获取,可使用 domain.pay 的完整快速通道:https://domain.pay/zh/register。SMD 必须与所申请的标签相匹配。
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